鸿利智汇微型LED技术突破，引领智能设备创新浪潮

鸿利智汇推出mini型CHIP LED解决方案，封装尺寸达1.0×0.5mm（体积缩减60%），通过三维异构集成、纳米级荧光粉喷涂等技术突破微型化散热、能效与可靠性难题。产品通过23项极端环境测试，MTBF超10万小时，覆盖消费电子、汽车、智能穿戴、工业设备等领域，支持定制化服务，推动国产高端光电模块自主可控。