鸿利智汇获激光器封装专利,提升芯片寿命
2025-12-09
鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为封装结构及激光器产品的专利,授权公告号CN223638785U。
该专利技术通过优化封装结构中的碗杯支架设计,使发光芯片与支架底部更贴合,有利于将发光芯片的热量传递出去,从而提升发光芯片的使用寿命。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
该专利技术通过优化封装结构中的碗杯支架设计,使发光芯片与支架底部更贴合,有利于将发光芯片的热量传递出去,从而提升发光芯片的使用寿命。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜