鸿利智汇获新专利,提升封装出光均匀性
2025-12-09
鸿利智汇集团股份有限公司取得了一项名为“发光装置及SMD封装结构”的专利,授权公告号为CN223639645U。该专利提供了一种SMD封装结构,通过将IC芯片设置在碗杯外侧,避免了对发光单元发出光线的遮挡,从而降低了SMD封装结构部分出光减弱的情况,提高了出光均匀性。
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