【经营】鸿利智汇披露Micro LED玻璃基技术进展，完成40*60μm芯片模组开发并进入客户端验证

公司介绍自身业务涵盖LED半导体封装、Mini/Micro LED新型显示和汽车照明。在玻璃基板Micro LED封装方面，已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，并通过OEM合作与多家显示厂商对接，交付多款模组样品。2025年完成40*60μm芯片尺寸的Micro LED显示模组开发，目前已进入客户端验证阶段，未来将持续推进项目实施，加速商业化落地。