【经营】鸿利智汇玻璃基Micro LED封装进入客户验证阶段

鸿利智汇在投资者互动中透露，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式与多家显示厂商达成封装技术对接，已交付玻璃基Micro LED模组样品。

2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发并开始客户端验证，但该业务仍在客户验证期，暂未实现大规模销售。