北京君正：关于对部分全资子公司进行增资和减资的公告

北京君正集成电路股份有限公司第六届董事会第四次会议决定对公司全资子公司进行增资和减资。具体为，将‘车载 ISP系列芯片的研发与产业化项目’结余的募集资金23,560.28万元，通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向芯成半导体（上海）有限公司增资，用于‘3D DRAM芯片的研发与产业化项目’。同时，对原承担‘车载 ISP系列芯片的研发与产业化项目’的合肥君正科技有限公司进行减资。