国家及各省市密集出台物联网芯片政策，北京君正等企业迎发展利好

国家及各省市近年来密集出台物联网芯片行业相关政策，2023年提出推动能源领域芯片自主可控、支持生成式人工智能芯片研发；2024年工信部明确到2027年构建移动物联网综合生态体系，要求5G RedCap覆盖全国县级以上城市，并建设产业集群和示范基地。北京君正作为物联网芯片领域上市公司，受益于政策推动行业技术突破、市场需求扩大及产业生态完善。