2025年中国物联网芯片上游产业分析：半导体材料与设备市场持续增长

2025年中国物联网芯片上游产业分析显示，半导体材料和设备市场持续增长。2024年中国大陆半导体材料市场规模预计达142亿美元，半导体硅片市场规模约20.2亿美元。半导体设备市场规模2024年预计达496亿美元，连续四年全球第一。薄膜沉积设备2024年市场规模预计774亿元，年复合增长率达28.99%。北京君正作为物联网芯片相关上市公司，其业务发展与半导体行业整体趋势密切相关。