瑞芯微端侧存储技术突破,北京君正受益端侧AI机遇
2025-07-22
瑞芯微开发者大会发布RK182X系列端侧AI协处理器,通过3D堆叠实现存储与计算合封,支持大模型应用。三星、海力士等企业也在推进端侧存储技术,分析师建议关注北京君正在存储方案迭代中的增量机遇。台积电上调2025年收入增速预期至30%,半导体行业景气度回升,AI需求持续强劲。美国批准H20芯片销往中国,算力产业链受益,北京君正被列入推荐半导体公司名单。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜