物联网芯片行业投融资先升后降 北京君正位列主要企业

前瞻产业研究院分析显示，中国物联网芯片行业投融资规模自2021年达峰后逐步下降，2024年融资金额71.23亿元，2025年前五月17.4亿元。投融资集中于早期阶段（A轮、天使轮）和上海、广东等地区，投资方以资本机构为主，实业企业参与较少。行业兼并重组以中游企业横向整合扩大规模为主。北京君正作为物联网芯片行业上市公司之一，其业务发展与行业整体趋势及技术进步密切相关。