北京君正：关于签订《募集资金四方监管协议》的公告

北京君正集成电路股份有限公司完成了募集资金的变更和转移，将原合肥君正科技有限公司承担的‘车载ISP系列芯片的研发与产业化项目’变更为‘3D DRAM芯片的研发与产业化项目’，并由芯成半导体（上海）有限公司组织实施。公司设立了新的募集资金专用账户，并与中国银行股份有限公司合肥分行及国泰海通证券股份有限公司签订了《募集资金四方监管协议》。