北京君正多领域拓展研发进展积极

北京君正在投资者问答中透露，正研发云边协同技术，T31/T40/T41芯片已推出，T41采用Tiziano3.1架构。公司产品为通用性芯片，已应用于智能家居、智能眼镜等领域，并计划拓展至智慧农业、工业机器人、智能交通等场景。公司坚持ASIC架构但考虑通用性，与华如科技无业务往来仅存在房屋租赁关系。T33芯片为全新升级优于T31，产品可应用于电力物联网、家电及消费电子如摄像头、扫地机等。