北京君正向港交所递表 IPO 聚焦三大芯片赛道

北京君正集成电路股份有限公司于2025年9月15日向港交所递交IPO申请。公司专注于“计算存储模拟”三大核心领域芯片，产品覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT和智能安防等市场，A股当前市值396.79亿。公司核心产品包括计算芯片（CPU、NPU）、存储芯片（DRAM、SRAM、Flash）和模拟芯片，2024年整体收入42.1亿元（较2023年降7%），但计算芯片逆势增长43.9%至11亿元。2024年前五大客户销售额占比51.9%，存在客户集中风险。其利基型DRAM、SRAM、NOR Flash、IP-Cam SoC等多类产品在全球及中国大陆市场排名前列。此外，舆情提及芯片行业三大机遇：端侧AI设备出货量快速增长、3D存储技术发展、RISC-V架构崛起，公司在相关领域有布局。