数千亿级芯片激励计划预期升温 光刻机等设备环节战略地位凸显

媒体报道称我国正在考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持其芯片制造产业。有业内人士指出，该方案拟拨出2000亿元人民币（约合280亿美元）至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金。在半导体自主可控的大趋势下，光刻机作为芯片制造的基石，是技术攻坚中最关键、最无可替代的“硬核”环节。尤其是在当下高达数千亿级别的国家队资金激励预期下，半导体设备，特别是光刻、刻蚀、薄膜沉积等前沿且国产化率亟待提升的领域，其战略地位和增长确定性更为突出。