【市场】工业互联网政策利好北京君正芯片技术
2026-01-14
工信部近日印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案(2026—2028年)》,推动工业互联网平台发展,利好半导体芯片需求。
北京君正的车规级芯片技术延伸至工业控制,在工程机械领域市占率领先,有望受益于工业互联网设备升级带来的芯片需求增长。
北京君正的车规级芯片技术延伸至工业控制,在工程机械领域市占率领先,有望受益于工业互联网设备升级带来的芯片需求增长。
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