【市场】北京君正推进AH布局与AIoT芯片研发

2026年国产嵌入式CPU行业在“云端深耕边缘爆发”格局下迎来黄金发展期。

北京君正作为头部企业，正推进港股IPO以开启AH双资本市场布局，旨在提升国际化融资能力和品牌影响力，为技术研发注入动能。

公司计划在2026年完成新一代高算力AIoT芯片投片，强化在智能视觉和端侧AI市场的竞争力，适配物理AI时代的需求。