【观点】CPO与先进封装驱动AI算力革命，中国半导体迎机遇

文章分析指出，AI算力发展面临铜缆互连瓶颈，CPO（共封装光学）通过将光引擎与芯片共封装，能显著降低功耗和提升速度，成为解决方案。

关键实现路径是先进封装技术，如2.5D/3D封装，台积电COUPE平台预计2026年量产标志CPO产业化临近。这为中国半导体产业提供了‘换道追赶’机遇，拉动国产设备需求，相关产业链公司受益。