【观点】SiC与存储机会分析，关注北京君正

分析指出，台积电已启动12英寸SiC衬底交付，SiC中介层凭借高热导率成为先进封装散热升级关键，将为衬底厂商打开增量空间。

同时，三星电子停产LPDDR4系列，利基型DRAM市场出现结构性机会，中国大陆存储厂如北京君正有望切入。建议关注技术领先的SiC衬底企业和利基型存储厂，包括北京君正。