【经营】北京君正澄清:暂无CBA+4f2技术产品
2026-07-20
北京君正在互动平台表示,公司目前没有借助将拆分存储原片和逻辑原片在不同的晶圆厂生产后再封装的技术(CBA+4f2)提升生产效率的工艺这类产品。
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