【经营】北京君正:3D DRAM研发基本完成,主要面向端侧及边缘AI
2026-07-28
北京君正在互动平台透露,3D DRAM研发工作已基本完成,但因产能问题投片有延后。公司明确3D DRAM主要面向端侧及边缘AI,HBM主要面向云端AI,两者形成差异化定位。
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