【经营】北京君正:暂无HBM芯片研发计划,在研端侧AI用3D DRAM产品
2026-08-12
2026年8月12日,北京君正正式回应投资者关于研发规划的提问,明确表示公司暂无HBM芯片的研发计划。
公司指出当前在研项目主要聚焦于面向端侧AI应用的3D DRAM产品,后续研发规划将结合市场情况及公司自身发展需求综合制定。
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公司指出当前在研项目主要聚焦于面向端侧AI应用的3D DRAM产品,后续研发规划将结合市场情况及公司自身发展需求综合制定。
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