北京君正：公司SOC芯片集成自研的关键模块 包括CPU、VPU、NPU、ISP等

北京君正发布投资者关系活动记录表公告，宣布其SOC芯片集成了自研的关键模块（CPU、VPU、NPU、ISP等），产品主要面向消费类市场，特别是80%以上应用于安防监控类产品（如民用摄像头），其余应用涵盖二维码设备、生物识别、教育电子、智能门锁和打印机等。最新工艺达到12nm。