北京君正：公司持续研发21nm和20nm工艺DRAM产品，预计今年提供样品

北京君正披露投资者关系活动记录表，显示公司在21nm和20nm工艺的DRAM产品上持续研发，预计今年可向客户提供样品，并计划进行后续工艺更新。此外，公司在SOC芯片中集成了自研的关键模块，包括CPU、VPU、NPU和ISP等，主要面向消费市场，尤其是安防监控类产品。模拟产品方面，led DRIVER有50%以上的销量来自汽车领域。