北京君正：300223北京君正投资者关系管理信息20250303

北京君正集成电路股份有限公司在2025年3月3日进行了投资者关系活动，主要介绍了公司在DRAM新工艺进展、SOC芯片集成模块、代工厂合作、产品销售占比、AI DRAM关注、眼镜产品进展、计算芯片市场应用、模拟产品分布及国内销售情况。DRAM新工艺预计今年提供样品，SOC芯片集成了自研CPU、VPU、NPU、ISP等模块，计算芯片主要面向消费类市场，特别是安防监控类产品。