北京君正：公司SOC芯片集成自研的关键模块 包括CPU、VPU、NPU、ISP等

北京君正发布投资者关系活动记录表公告，介绍其SOC芯片集成了自研的关键模块，包括CPU、VPU、NPU、ISP等，产品主要面向消费类市场，特别是安防监控类产品（民用摄像头为主），其余应用包括二维码设备、生物识别、教育电子、智能门锁、打印机等。最新工艺达到12nm。