光韵达电抛光模板：先进封装利器重塑SMT印刷精度

光韵达推出电抛光钢网产品，作为先进封装领域的核心高端耗材。

该产品拥有极致精度，最小开孔可达40m，公差控制在±3m以内，完美适配超微元件焊接，从源头减少焊接缺陷。

同时，采用超薄高强钢片，最薄仅20m，助力超细间距印刷，避免锡膏浪费与偏差。

电抛光工艺使孔壁光滑，提升锡膏释放效率，进一步保障焊接稳定性与可靠性。

产品全场景覆盖，可应用于QFP、BGA、CSP、MINI LED等多种先进封装制程，为电子制造企业提供一站式精准印刷解决方案。