洲明科技Micro LED技术突破促量产加速

洲明科技通过布局MiP封装技术，突破巨量转移技术难题，实现了Micro LED 30μm×50μm尺寸无衬底技术0202封装，并同步实现MiP P0.4间距显示产品的量产。该技术进步有助于提升Micro LED显示产品的良率和量产能力，推动其在智能穿戴、AR/VR及大屏显示等领域的应用拓展。国内多家企业在Micro LED巨量转移技术上持续取得进展，加速了行业产业化进程。