【经营】洲明科技MicroLED芯片封装量产P0.4间距产品
2026-03-27
公司持续在Micro LED技术领域发力,通过自主研发、战略投资以及资源整合,构建了从Micro灯珠自主设计到智能产品制造的完整产业链布局。
公司率先突破巨量转移技术难题,实现了Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202芯片封装,并量产P0.4间距MIP显示产品。
公司率先突破巨量转移技术难题,实现了Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202芯片封装,并量产P0.4间距MIP显示产品。
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