【经营】洲明科技回应投资者:半导体级器件封测业务主要供内部配套自用
2026-06-29
洲明科技回应投资者提问明确,公司半导体级器件封测业务主要为内部配套自用
该业务聚焦Mini/Micro LED自研MIP灯珠的封装与像素级性能检测,旨在完善高端显示产品全产业链自主配套,保障自有显示屏产品的良率、成本管控与技术自主可控。
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