上海新阳参与半导体电镀铜国产替代加速 行业迎百亿增长机遇

中国半导体电镀铜行业迎来快速发展期，2024年市场规模达52亿元，预计2028年将突破97亿元。上海新阳作为行业参与者，其PSPI光刻胶技术打破国外垄断。本土企业如艾森股份、北方华创在电镀液认证、设备研发等领域取得突破，推动国产替代进程加速。行业技术升级和绿色制造趋势显著，HBM存储、3D封装等高端应用需求持续增长，为产业链企业带来发展机遇。