上海新阳：2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

上海新阳半导体材料股份有限公司披露了2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表，显示公司对多家子公司存在非经营性资金往来，主要通过‘其他应收款’科目进行暂借款或应收股利利息安排。其中，对合肥新阳、上海芯刻微、上海晖研及江苏考普乐等子公司的期初往来余额合计26,548.36万元，期末余额为25,979.46万元，整体资金往来规模较大，但未发现大股东及其附属企业非经营性资金占用情况。