先进封装大会将召开 上海新阳设备产品受关注

2025先进封装及热管理大会将于9月25—26日在江苏苏州举办。华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量，半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。相关上市公司中，上海新阳配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。