【经营】公司回应参股芯栋微持股情况，未说明HBM进展

上海新阳在互动平台回应投资者提问，确认公司持有参股企业芯栋微（上海）半导体技术有限公司约13.37%的股份。然而，对于投资者关心的芯栋微在HBM内存关键材料方面的业务进展，公司未作回答。

对于芯栋微的HBM内存关键材料是否已产生收入，以及其HBM用临时键合胶TBA在2026年的具体量产计划，公司在本次回复中均未予以说明。