【观点】华为τ定律推动先进封装,上海新阳TSV电镀受益分析
2026-05-26
华为τ定律通过堆叠技术提升芯片效率,推动先进封装发展,逻辑堆叠增加对TSV(硅通孔)工艺的需求。分析指出上海新阳作为铜电镀龙头,在TSV电镀环节显著受益。
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