【观点】券商研报看好半导体材料国产化加速，提及上海新阳

招商证券发布半导体行业深度跟踪研报，指出海外资本开支持续上行，自主可控产业链加速放量。研报认为，2026年全球CSP资本开支预计约8300亿美元，带动AI产业链景气。存储供需缺口将延续至2027年，国内存储扩产趋势明确。投资建议部分明确提及“上海新阳”作为材料国产化率持续突破的标的，看好受益于国内先进逻辑和存储扩产提速的设备、材料板块。