【观点】AI推动先进封装需求提升，产业链国产化预期升温

AI芯片放量推动先进封装需求持续提升，产业链迎来发展机遇。本轮行情核心逻辑在于AI GPU、AI ASIC与HBM持续放量，带动Chiplet、2.5D/3D、CoWoS等先进封装需求增长。同时，海外封测厂资本开支增加，ABF、塑封料、底填材料等关键环节国产化预期升温。

上海新阳作为湿电子化学品供应商，在产业链中扮演关键角色。公司提供的核心工艺试剂服务于TSV与RDL等先进封装关键工艺，是产业链中不可或缺的一环，有望受益于本轮先进封装产业发展。