【观点】存储与逻辑芯片迭代升级，CMP材料市场迎发展新机遇

文章核心观点认为，CMP工艺因存储与逻辑芯片技术升级而迎来需求增长。随着制程微缩和先进封装发展，CMP工序次数显著增加，市场规模持续扩大。

同时，AI技术驱动HBM等高带宽存储需求，进一步推高CMP耗材消耗。国产化虽在加速，但高端磨粒等核心原料仍依赖进口，构成产业链瓶颈。

目前国内市场呈现“一超多强”格局，上海新阳等国内厂商正紧随龙头发展。