【观点】中信建投看好半导体材料景气扩张，上海新阳列光刻耗材标的

中信建投发布研报强烈看好半导体国产化机会，认为AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到更高量级，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高能见度。

材料端方面，研报指出2026年以来国内逻辑及特色工艺晶圆制造稼动率持续满载，叠加存储原厂和封测厂商扩产加速落地，半导体材料需求整体进入景气扩张期。上海新阳被列为光刻耗材方向的相关标的之一。