光大证券—半导体行业材料系列报告之一：周期上行叠加国产化机遇，平台型半导体材料公司崛起—250305

根据SEMI报告，全球300mm晶圆厂设备支出预计从2025年到2027年将达到4000亿美元，中国大陆的300mm晶圆厂数量将从2024年的29座增长至2027年的71座。随着大陆晶圆厂建设的增加，半导体材料领域将迎来国产化机遇。建议关注包括上海新阳在内的平台型半导体材料公司，但也提示了半导体需求、宏观经济和行业竞争的风险。