打破行业上限|瑞丰光电首推金刚石基超大功率密度封装新品

瑞丰光电推出采用金刚石基板工艺的大功率LED封装新品，解决了高功率LED在散热、光衰和稳定性方面的难题。新产品具有高热导率、小尺寸、高光效、大功率和高可靠性等优点，适用于汽车大灯、户外照明、舞台灯光等场景，为高功率LED的发展应用开拓了更多可能性。