金信诺随算力板块走强 AI基建拉动PCB需求

今日A股算力硬件板块走强，金信诺跟涨。工业富联二季度净利润同比增47.72%-52.11%，AI服务器营收增长超60%，云计算业务增幅超50%。英伟达Blackwell GB200芯片部署加速，GB300芯片性能显著提升，CoreWeave已部署相关服务器系统。全球云厂商资本开支同比增超30%，微软谷歌等计划投入3200亿美元基建，推动PCB等底层材料需求增长，兴业证券建议关注高速PCB龙头。