AI驱动PCB升级 金信诺高端产品受益

PCB行业迎来CoWoP技术商用机遇，覆铜板因AI需求量价齐升。金信诺作为PCB供应商，产品覆盖5G通信、数据中心、新能源汽车等领域。CoWoP技术通过缩短互连路径提升电性能，减少封装体积并改善散热，推动高端覆铜板需求增长。覆铜板价格中枢上移印证行业技术升级趋势，AI应用持续迭代或增强产业链盈利能力。