金信诺披露卫星通信与PCB产品重要进展

公司在投资者互动平台披露了在卫星通信与数据中心两大高增长领域的产品进展。

针对卫星通信，公司董秘表示，自2017年起便开始布局低轨卫星通信，持续投入核心网产品研发，已形成序列化商用产品，并在多个关键领域实现技术突破并取得显著进展。

针对PCB产品，公司表示其是通信基站设备及天线厂商的主力供应商，产品广泛应用于无线网、传输网及数据中心等多个企业级应用场景。