精锻科技8月29日融资卖出104.21万元 融券余额为0

精锻科技（sz300258）2025年08月29日获融资卖出104.21万元，占流通市值的1.17%，融资余额为5.12亿元。近5日融资变动分别为：8月29日-104.21万元、8月28日-1008.44万元、8月27日1736.45万元、8月26日-1733.25万元、8月25日876.38万元。融券方面，8月29日融券偿还0股，融券卖出0股，卖出金额0.0元，融券余额0.0万元；近5日融券余额基本为0万元或微量变动（8月25日0.15万元，8月26日-0.15万元后余额0万元）。