【技术】精锻科技融资融券余额变动

精锻科技5月21日获融资买入1.07亿元，融资偿还1.14亿元，融资余额4.35亿元，占流通市值5.36%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券卖出7300股，融券余额31.90万元，同样超过历史70%分位。

两融余额合计4.35亿元，较昨日下滑1.49%。