【技术】精锻科技6月3日融资余额下滑1.06%,两融余额仍处历史高位
同花顺iNews
2026-06-04
精锻科技6月3日融资买入2588.63万元,融资偿还3060.19万元,融资余额4.40亿元,较昨日下滑1.06%。两融余额超过历史70%分位水平,融券余额27.90万元。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜