新莱应材半导体认证突破 液冷布局AI新场景

东吴证券研报指出，新莱应材2025年上半年业绩小幅下降，食品业务稳增长托底，医药业务下滑，泛半导体业务平稳。期间盈利能力承压，但费用率改善，经营现金流净额同比增长41.8%。半导体业务方面，产品通过美国前二半导体设备厂商特殊工艺认证并成为一级供应商，客户结构优化，研发投入加大，国产替代能力增强。液冷业务通过子公司菉康普布局CDU等关键组件，具备批量加工能力，有望切入AI基础设施液冷市场。