新莱应材半导体/液冷业务突破 推进国产替代

新莱应材真空系统、气体系统已应用于泛半导体产业链，并通过美国排名前二半导体设备厂商认证成为一级供应商；公司CDU产品已用于数据中心液冷系统，控股70%的液冷业务子公司自2024年8月成立后已获得测试订单及零部件出货；此外，公司无菌包材收入占比达48.71%，是国内液体食品无菌灌装机领军企业并主持制定相关国家标准；同时，公司坚持国产替代战略，在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局，预期该业务板块将保持高速增长。