【观点】半导体设备技术迭代与公司关注

文章综述了2026年3月下旬SEMICON展会上半导体设备的技术迭代，包括刻蚀、键合、沉积等设备的精密化突破，并指出国产化率持续提升。在列举的重点公司中，新莱应材被列为半导体设备及零部件领域的关注对象。报告观点认为，随着先进制程向原子级制造演进，设备投资额成倍增加，相关供应链公司有望受益于行业增长。