【经营】新莱应材回应产品应用及20亿元项目进展
2026-05-18
公司表示其半导体真空系统和气体系统已广泛应用于国内主流Fab厂及半导体设备厂商的供应链中。
关于20亿元半导体核心零部件项目,目前处于前期筹备阶段,正按政府流程推进土地落实,尚未投产,且并非由于产能闲置所致。
公司现有泛半导体领域产能利用率保持在合理区间,订单饱满。
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关于20亿元半导体核心零部件项目,目前处于前期筹备阶段,正按政府流程推进土地落实,尚未投产,且并非由于产能闲置所致。
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